Intel发布新一代计算平台，14nm工艺的Broadwell以及首款64位手机芯片

        在CES开幕之前，Intel已经迫不及待地公布了旗下下一代计算平台Broadwell，采用了最新的14nm工艺。同时，Intel还发表了旗下首款应用于智能手机上的64位芯片。

        英特尔在CES上展出了14款不同的Broadwell芯片。BGA封装的版本包括Y、U、H三个系列，Y系列已经在去年IFA上亮相，被单独命名为Core M功耗最低仅4.5瓦，主要适用于平板电脑，去年已经开始出货。

         除了Core M之外，U系列是主力型号将于今年一季度出货，包括13和15瓦功耗的基本款，搭载HD显示芯片，可以用于高性能的平板电脑或者便携性高的笔记本。还有28瓦功耗的旗舰款适用于高性能笔记本电脑，搭载Iris显卡。H系列主打性能，功耗可以达到37瓦和47瓦，用于高性能笔记本电脑或者桌面电脑，今年二季度出货。

        Intel最新的14nm工艺让性能、便携、散热和电池续航有希望在移动设备上实现平衡。续航将比前代22nm的Haswell平台提升一个半小时。传闻微软下一代平板电脑Surface Pro 4和苹果将于上半年发布的12寸视网膜显示屏Macbook Air都将采用这款Broadwell芯片。这两款主打便携的设备都无需散热风扇。

         虽然Broadwell平台功耗和散热有较大突破。但是Broadwell与Haswell平台相比性能提升却并不明显。在生产力导向任务中的性能提升仅有4%，不过带来了22%的3D图形性能提升，视频格式转换速度提升50%。同时Haswell并不会立即停产，Intel表示Broadwell不会出现在低端笔记本上。因此22nm的Haswell平台还将作为低端的补充继续存在。

        与此同时，英特尔还发表了旗下首款应用于智能手机上的64位芯片，四核主频1.8Ghz。这款芯片同时集成了TDD和FDD-LTE的基带，最高数据下行速率150M。联想的P90成为首款搭载该芯片的智能手机。

         但是短时间来看，Intel的手机芯片仍然无法对高通形成实质性的威胁，后者在通信基带方面的技术积累以及商业模式仍然具有很强的优势。