高通提出三项让步 盼与苹果停止专利费互撕

        这次能不能化干戈为玉帛呢？

        高通和苹果之间就无线芯片和专利技术费用已经进行了扩日持久的撕逼战，从 2017 年年初开始，苹果和高通之间就一直处于诉讼与反诉讼的法律纠纷状态，双方态度都相当强硬。不过现在高通的态度明显开始软化了。

      根据路透社的报道，高通日前已经开出三项让步，希望能够借此解决它与苹果公司之间的纠纷。

      首先，在专利费用收受方面，高通降低了许可门槛，智能手机制造商能够选择成本更低的许可项目，从原本收取设备成本的 5％，降低至收取设备成本的 3.25％。

      其次，开放其 5G 专利，不再走 CDMA 时代的专利捆绑路线，手机和平板制造商无需为采用高通 5G 通信许可支付额外费用，此举可以安抚监管机构和广大制造商。

      高通方面表示，希望在不增加价格的情况下，提供更多的技术和专利产品，为将来稳定市场创造良好的基础。他们将自家公司的 5G 许可政策称为“管理者友好型”许可。

      最后，高通正在考虑逐渐舍弃按设备成本百分比收费的一贯做法，这将使苹果 iPhone 等市场高端手机受益。

     此外高通上周还宣布，将仅对手机净售价的首 400 美元（291 英镑）进行专利费评估，之前的价格上限为 500 美元。

     不过目前为止苹果还没有对此做出回应。

      高通现在不仅面临着来自政府以及监管机构的反垄断调查和巨额罚款，还要面临被苹果抛弃，让老对手英特尔坐收渔翁之利的未来情景，同时华为等其他智能手机公司也在合力抵制高通的专利收费，再加上最近闹得沸沸扬扬的收购（与被收购）事件让其股价大受影响震荡不定，确实压力山大。降低专利收受费用，缓解与各家智能设备制造商之间的矛盾是当务之急。

       这一系列的让步措施能不能和手机厂商（主要是苹果）化干戈为玉帛还有待观察，2018 年开始 5G 标准已经加速走在路上，高通虽然依旧是领头羊，但却已经不再是一家独大的地位，苹果 iPhone 和 iPad 虽然短时间内没法弃用高通基带芯片，但等时机成熟可能很快转向与英特尔合作以及采用自主研发的芯片产品。假如高通提供的让步方案能够使手机成本降低，对于苹果来说还是有利的。